5月30日荣耀70系列“主角之夜”发布会即将开启。届时，作为荣耀数字系列倾心打造的新一代产品，将展现ID、影像、性能、Vlog 4大主角级产品力，为用户带来超乎期待的惊喜。
发布会临近，荣耀70系列的相关信息不断曝光，提前揭秘了部分产品力。无论在外观设计、影像表现，还是芯片性能、Vlog创新等方面，荣耀70系列都展示出大幅度升级，综合体验令人期待。在荣耀官微也预告了发布会三大看点：荣耀70系列设计、影像、性能全面进阶，代言人全新演绎焦点在我以及拆机首秀，将用户期待值拉满。
从外观来看，新一代荣耀70系列延续了经典曲线基因和双镜模组，同时采用全新设计的流光四曲面屏和菱格元素，将典雅的时尚美学与灵动的年轻气息相结合，以光影美学再次刷新手机颜值天花板。
在影像方面，荣耀 70 系列全系搭载IMX800大底传感器，1/1. 49 英寸超级大底，支持全像素对焦，动态范围更高。在荣耀自研计算影像平台HonOR Image Engine加持下，将带来媲美影像旗舰手机的实力提升。此前中国日报曝光了一组荣耀70实拍样张，展示了在逆光场景的光线捕捉能力，以对标专业设备的影像实力，在手机领域打造新的影像天花板。
在性能上，荣耀70系列最高搭载天玑9000高端旗舰芯片，最高100W超级快充。这款年度明星芯片采用台积电4nm制程，ARM Cortex-X2超大核主频高达3.05GHz，GPU采用十核Mai G710，在性能还是能效上展示出了非凡实力。特别是结合荣耀GPU Turbo X的底层优化，可以进一步提升图形处理的效率、画质和性能，降低系统能耗，让同一块天玑芯片在荣耀70上创造更为卓越的综合体验。
此前，数码博主@小白测评用荣耀70 Pro+测试原神运行效果，数据显示平均帧率58.1帧，平均波动11.2帧，半小时最高温度43.3℃。无论峰值性能还是运行稳定性，荣耀70搭载的天玑9000芯片都展示了出众的游戏体验，凭借差异化的产品力与其他同档位产品拉开优势。
